陶瓷热沉(Ceramic submount)|出口|光通信产品|西日本贸易株式会社

商品介绍

陶瓷热沉(Ceramic submount)

陶瓷热沉(Ceramic Submount)

用途:光通信用半导体激光器;工业用激光器;LED封装衬底。
陶瓷热沉在世界各个国家都有销售。
陶瓷材料的种类有氮化铝(AlN)陶瓷,氧化铝(Al2O3)陶瓷以及其他多种材料。
可以在激光二极管,光电二极管封装用的陶瓷热沉上预制AuSn等材质的薄膜焊料,如有需求请随时与我们联系。

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