超音波检测装置 (FineSAT)

性，对半导体・电子元件内部微观结构或缺陷进行非破坏性检测・成像的设备。
使用范围包括半导体封装（IC载板等）、电子元件・陶瓷（MLCC等）、树脂・复合材料、功率模块（车载半导体、IGBT等）、金属部件・靶材及MEMS等，能检测出X射线设备、红外线检测设备、光学显微镜检测不出来的产品缺陷，例如产品中可能存在的空隙、裂纹、剥离等问题。
制造商：HITACHI POWER SOLUTIONS Co., Ltd.（株式会社日立パワーソリューションズ）