2025年1月22日～1月24日に東京ビックサイトで開催されます「第39回　ネプコンジャパン」に出展いたします。

本展示会では弊社が輸入販売する製品の中から、電子機器・半導体業界向けの製品を展示いたします。今回、新製品を展示するにあたり、既に業界各紙より取材のお問合せもいただいています。皆様のご来場をお待ちしています。

開催日時：2025年1月22日(水)～24(金) 10時～17時

開催場所：東京ビックサイト (東京都江東区有明3丁目11-1)

小間番号：E68-12

〇展示内容のご紹介

次世代半導体材料であるSiCウエハやインゴットを始め、究極のパワー半導体材料となるダイヤモンド基板や単結晶AlN（窒化アルミ）基板、絶縁・放熱材料となるセラミックAlNやアルミナ基板、電子材料には欠かせないはんだ材など、中国の優れた材料を厳選し、日本でも実績十分な品質、価格面で信頼できる製品を紹介します。

上記以外にも各種半導体用材料の展示品やカタログを用意しています。

〇ご来場登録は以下より可能です。

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1244655991060305-RH1